FIELD 03 / SEMICONDUCTORS & DEVICES
半導体・先端デバイスのNo.1・日本初・世界初調査
材料、構造、工程、実装。新しさが宿る階層を見極める。
半導体材料、センサー、電子デバイス、パッケージ・実装技術を対象に、技術を構成要素ごとに整理します。特許・論文・製品資料を照合し、技術発表と量産・商用提供を区別して「初」の対象を検討します。
SCOPE
半導体・先端デバイスでご相談いただける調査
比較する対象と指標を定める
実績・性能・利用者評価など、何のNo.1を検討するかを整理します。比較候補、対象者、期間、集計・評価方法を確認し、根拠をそろえられる調査を設計します。
No.1調査の方法と納品物 →技術・用途・時点の先行例を探す
機能や技術の特徴を分解し、地域、基準日、提供段階を定義します。名称が同じものだけでなく、同じ働きを実現する既存技術やサービスも探索します。
世界初調査の進め方 →日本初調査の進め方 →RESEARCH DESIGN
この分野で確認する3つのポイント
技術の階層
材料の組成、素子構造、製造工程、パッケージを分けて把握します。新しい要素がどの階層にあるかを明確にしてから探索します。
評価条件と世代
消費電力、動作速度、耐圧などの値は、動作条件・測定方法・製品世代とともに比較します。試作品と量産品を同じ条件で扱わないよう確認します。
公表と商用化の時点
学会発表、特許公開、サンプル提供、量産開始の日付を整理します。表示案が指す段階に対応する先行事例を確認します。
BEFORE CONSULTATION
ご相談時にあると進めやすい資料
- 材料・構造・製造工程・実装の技術説明
- 測定条件付きの評価結果、公開済み特許・論文
- 試作・発表・量産の時系列と比較対象
すべてそろっていなくても、公開可能な概要と使いたい表示からご相談ください。担当可能な分野かを確認し、追加資料や調査範囲をご案内します。秘密情報や個人情報は、取扱いの確認前にお送りいただく必要はありません。
PROCESS & DELIVERABLES
ご依頼の流れ（5段階）
- 見積書作成表示案と資料から、対象分野・調査範囲・費用・納期と、その分野の資料を読める担当者を用意できるかを確認し、見積書をお送りします。
- 発注契約（必要に応じて秘密保持契約）とお支払いの手続きを行います。費用は全額前払いで、成功報酬はありません。
- キックオフMTG比較条件、基準日、対象地域、確認する資料を、データを集める前に書面で確定します。
- 調査一次資料と公開情報を読み合わせ、先行例や比較結果を整理します。
- 納品調査範囲、参照資料、確認できた事実、留意点を報告書にまとめ、ご説明します。
納品内容はご契約範囲に応じて確定します。調査結果が表示案を支えられない場合は、その理由をお伝えします。費用は対象地域・調査対象・必要な資料で変わるため、料金・納期の目安とあわせてご確認ください。
FAQ
半導体・先端デバイスの調査でよくある質問
特許を取得していれば世界初の根拠になりますか？
特許の情報は調査資料の一つです。特許の対象と、広告する製品・技術・提供時点が一致するかを確認し、他の公開資料も照合します。
未公開技術を含む相談はできますか？
まずは公開可能な概要からご相談ください。秘密保持や資料の取扱いを確認したうえで、調査に必要な情報の範囲を調整します。
調査に用いる公開資料の入口
対象や目的に応じて、以下のデータベース・公表資料と、企業の仕様書・製品情報などを照合します。掲載機関との提携・認定を意味するものではありません。
広告表示の確認事項は、消費者庁の公表資料と表示基準の解説もご覧ください。
RELATED FIELDS
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CONTACT
その技術の強みを、
説明できる根拠へ。
半導体・先端デバイスの表示案、比較したい内容、ご希望の納期をお知らせください。
編集・発行：帝国ナンバーワンリサーチ組合 ｜ 更新日：2026年10月24日